1背景简介
可穿戴智能设备已逐渐成为人们日常生活中不可缺少的电子产品。据IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2021年中国可穿戴市场出货量近1.4亿台，同比增长25.4%。由于可穿戴设备较小的空间尺寸和较轻的重量要求，使得可穿戴设备对芯片封装具有极高的小型化需求。
为满足可穿戴设备、工业控制、网络通信等各种应用中逻辑器件小型化需求，中微爱芯现推出超小极薄无引脚封装。
在产品中采用更小的封装可以有效节省PCB空间，降低制造商成本。与业界普遍使用的有引脚封装如SOT相比，超小极薄无引脚封装可节约高达87%、70%的PCB空间。
2主要优势
小尺寸（可节省高达87%、70%的PCB 空间）
极薄封装（≤0.55mm）
更低的封装寄生电感
超宽温度范围：-40~125℃
符合RoHS
3采用超小极薄无引脚封装的功能
可提供采用此封装的多种逻辑器件。其中包括：单路2输入或非门、单路反相器、单路缓冲器、单路2输入或门、单路可配置的多功能门电路、2路缓冲器、2路施密特反相器。
今后，中微爱芯将根据市场及客户的需求，推 出更多采用超小极薄无引脚封装的产品如逻辑门、电平转换等，尽请期待~~~
审核编辑：汤梓红
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