本文源自:金融界
金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，江苏威科电子有限公司申请一项名为“一种基于厚膜铜金属陶瓷基厚膜电路板的制备工艺”的专利，公开号CN 119767573 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于厚膜铜金属陶瓷基厚膜电路板的制备工艺，涉及电路板技术领域。包括以下步骤：步骤1：氮气氛围下，将粘结剂加入至溶剂中搅拌均匀，得到有机载体；加入预处理铜颗粒设置温度为40 50℃下搅拌20 30分钟 加入玻璃粉研磨混合；得到厚膜铜浆料；步骤2：将铜浆料均匀 印刷在陶瓷基板上；置于烧结炉中，氮气氛围下，于150～160℃ 下预烘10～30分钟；升温至220～230℃中烘10～30分钟；升温 至450～550℃下一次煅烧30～40分钟；于800～900℃下二次煅 烧20～30分钟；冷却，置于室温环境放置1～2小时，形成厚膜铜 层；得到具有优异的导电性和附着力厚膜电路板。
天眼查资料显示，江苏威科电子有限公司，成立于2013年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币，实缴资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏威科电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可11个。
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