原标题:预计2030年全球贴片厚膜电阻市场规模将达到25.5亿美元
贴片厚膜电阻全球市场总体规模
厚膜电阻器是一种常见的电阻器类型,它在20世纪70年代开始流行,并成为迄今为止最广泛应用于电气和电子设备中的电阻器。 通常作为芯片电阻器(SMD)使用,其成本相比其他技术更低廉。 厚膜电阻器使用特殊的浆料,其中包含粘合剂、载体和待沉积的金属氧化物。 粘合剂是玻璃状物质,而载体则包含有机溶剂体系和增塑剂。
据QYResearch调研团队最新报告“全球贴片厚膜电阻市场报告2023-2030”显示,预计2030年全球贴片厚膜电阻市场规模将达到25.5亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为6.3%。
根据QYResearch头部企业研究中心调研,全球范围内贴片厚膜电阻生产商主要包括Yageo、KOA、Walsin Technology、Vishay、Fenghua Advanced Technology、Ta-I Technology、Panasonic、Samsung Electro-Mechanics、Rohm、UniOhm等。2023年,全球前十强厂商占有大约84.0%的市场份额。
就产品类型而言,目前1%公差是最主要的细分产品,占据大约38.7%的份额。
就应用而言,目前汽车是最主要的需求来源,占据大约23.4%的份额。
主要驱动因素:
D1:消费电子产品热潮:消费电子产品(包括智能设备、家用电器和娱乐系统)的持续增长,推动了各种应用对 SMD 厚膜电阻的需求。
D2:各国汽车、工业、医疗、电信、能源等领域对SMD厚膜电阻有稳定的需求。
D3:中国、印度、东南亚、巴西等新兴经济体的需求增长。
主要阻碍因素:
R1:价格波动:SMD 厚膜电阻器所用原材料价格的波动可能会影响生产成本,进而影响定价策略。
R2:贴片厚膜电阻的设计和研发需要高科技人才,企业面临人才流失的风险。
R3:全球经济状况:经济衰退或不确定的市场状况可能导致消费者在电子设备上的支出减少,从而影响对 SMD 厚膜电阻器的需求。
行业挑战:
C1:小型化需求:随着技术的进步,人们不断需要更小、更紧凑的电子设备。这要求SMD厚膜电阻器在保持或提高性能的同时变得更小,这对制造和精度提出了挑战。
C2:成本压力:由于竞争力量和制造商削减成本的要求,市场经常面临价格压力。平衡质量和成本效益对于维持盈利能力至关重要。
C3:技术进步:技术的快速进步带来了更新的材料、制造工艺和创新设计。跟上这些进步需要在研发方面进行大量投资以保持竞争力。返回搜狐,查看更多
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