PCBA加工的那些坑，你踩过几个？（pcb板加工设备）

物料选择与采购

物料是PCBA加工的基础，选错物料可能导致整批产品报废。阻容感等被动元件要优先选择大品牌，比如村田、TDK、国巨等，这些品牌的质量稳定性有保障。IC芯片要特别注意封装型号，同样功能的芯片可能有多种封装，采购时要核对清楚。存储类芯片尽量选择原厂正品，市场上翻新货较多。连接器类物料要关注耐久性指标，尤其是需要频繁插拔的场景。

采购环节要保留足够的时间余量，特别是进口物料。建立合格供应商名录很重要，新供应商的物料必须经过小批量验证。对于关键物料，建议要求供应商提供出厂检验报告。批量生产时，同一型号物料尽量使用同一批次，避免参数差异导致性能波动。

PCB设计规范

PCB设计直接影响加工良率。线宽线距要符合工厂的工艺能力，普通工厂的极限一般是3mil/3mil。高频信号线要注意阻抗控制，必要时做仿真验证。元件布局要避开拼板V-cut位置，距离至少保持1mm以上。MARK点要放置在板边对角位置，直径建议1mm。

过孔设计要合理，电源过孔数量不足会导致压降过大。测试点要预留充分，关键信号都要引出测试点。丝印要清晰可辨，极性标识必须明确。拼板方式要考虑板材利用率，通常采用阴阳拼或旋转拼。设计完成后要用DFM工具检查，避免出现无法生产的结构。

钢网制作要点

钢网质量对焊膏印刷影响很大。厚度选择要合理，一般元器件用0.1mm，大元件用0.12-0.15mm。开孔尺寸要适当缩小，通常比焊盘小5-10%。阶梯钢网要注意过渡区处理，避免焊膏拉尖。纳米涂层钢网能改善脱模效果，但成本较高。

钢网张力要定期检测，低于35N/cm²就要更换。新钢网使用前要用酒精清洗，去除加工残留物。存储时要竖立放置，避免变形。每次使用后要及时清洁，防止焊膏堵塞开孔。长期不用的钢网要涂防锈油保护。

焊膏印刷控制

焊膏印刷是SMT第一道关键工序。焊膏要回温4小时以上才能使用，搅拌时间控制在1-3分钟。刮刀压力一般设定在5-8kg，速度30-80mm/s。印刷间隙建议设为0mm，即钢网紧贴PCB。脱模速度要慢，通常0.3-1mm/s。

每印刷5-10块板要清洁钢网底部。环境温湿度要控制，温度23±3℃，湿度40-60%RH。焊膏厚度要定期测量，CPK值要大于1.33。出现拉尖、少锡等问题时要立即调整参数。暂停超过1小时要收回焊膏，重新搅拌后再使用。

贴片机编程优化

贴片程序直接影响生产效率。元件排料顺序要合理，尽量缩短吸嘴移动距离。异形元件要单独设置吸嘴类型和贴装高度。0402以下小元件要降低贴装速度，防止飞件。大质量元件要增加贴装压力。

吸嘴要定期清洁，磨损严重的要及时更换。料站位置要固定，避免频繁调整。换线时要核对物料位号，防止错料。首件必须全检，重点检查极性元件。批量生产时每2小时要做一次抽检。

回流焊参数设置

回流曲线要根据焊膏规格设定。预热区升温速率控制在1-2℃/s，时间60-90秒。恒温区温度150-180℃，时间60-120秒。回流区峰值温度比焊膏熔点高20-30℃，时间40-70秒。冷却速率控制在4℃/s以内。

热电偶要固定在有BGA的位置。炉温要每天测试一次，换线时必须重测。氮气保护能改善焊接质量，氧气含量控制在1000ppm以下。出现连锡、虚焊等问题时优先调整炉温。不同厚度PCB要分开过炉，避免温度不均。

波峰焊工艺要点

波峰焊主要用于通孔元件。助焊剂喷涂要均匀，覆盖率80%以上。预热温度90-110℃，时间1-3分钟。焊锡温度控制在250±5℃，接触时间3-5秒。波峰高度要适当，一般超过板底1-2mm。

治具设计要合理，避免阴影效应。大焊盘要开偷锡槽，防止连锡。每天要测一次锡炉成分，铜含量超过0.3%就要换锡。每周要清理锡渣，保持波峰平稳。出现焊点不良时要检查助焊剂是否失效。

测试方案设计

测试覆盖率要尽量高，关键功能必须100%覆盖。ICT测试要合理设置测试点，避免误判。FCT测试要模拟真实使用环境。程序烧录要加密，防止被篡改。老化测试时间要足够，一般至少24小时。

测试工装要可靠接地，防止静电损伤。测试数据要记录保存，便于追溯分析。不良品要分类统计，找出主要失效模式。测试软件版本要严格管控，变更必须验证。测试环境要定期校准，确保测量准确。

防静电管理

静电防护要贯穿全过程。工作台面电阻要在10^6-10^9Ω之间。人员要佩戴防静电手环，接地电阻小于1MΩ。周转箱要用防静电材料，表面电阻小于10^11Ω。设备接地要可靠，接地电阻小于4Ω。

敏感元件要使用防静电包装。拿取板卡时要接触接地部位。每周要检测一次静电防护设施。湿度低于30%时要增加加湿措施。新员工必须经过静电防护培训才能上岗。

品质管控方法

首件检验要全面，包括外观、尺寸、功能等。巡检频次要合理，一般2小时一次。关键工序要设置质量控制点。不良品要隔离标识，防止混入良品。质量数据要实时统计，发现异常立即处理。

变更管理要严格，任何变更都要验证。客诉问题要彻底分析，实施纠正措施。供应商质量问题要反馈并跟踪改善。质量目标要分解到各工序，定期考核。员工质量意识要持续培训，形成习惯。

生产环境要求

车间要维持正压，防止灰尘进入。温度控制在22±3℃，湿度40-70%RH。照明要充足，操作区不低于500lux。空气洁净度达到10万级标准。设备布局要留足维护空间。

物料存储区要分类管理，先进先出。化学品要单独存放，远离生产区。废弃物要及时清理，避免堆积。员工要穿戴洁净服，禁止携带食品进入。每周要做5S检查，保持环境整洁。