海光信息申请用于 3D 芯片的接口布局专利，提高接口布局效率和准确性

本文源自:金融界

金融界 2025 年 3 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“用于 3D 芯片的接口布局方法和装置、3D 芯片、装置及介质”的专利，公开号 CN 119670668 A，申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示，一种用于 3 D 芯片的接口布局方法和装置、3D 芯片、装置及介质。该用于 3D 芯片的接口布局方法包括，确定 3D 芯片中的第一芯片上的信号接口区和与信号接口区对应且在第一方向上相邻设置的组合逻辑区，其中，信号接口区至少在第一方向上相对于组合逻辑区划分为多个子信号区；获取第一芯片的多个信号接口每个的功能参数和与组合逻辑区相关的构造参数；基于多个信号接口各自的功能参数和构造参数，确定多个信号接口每个对应的子信号区以及在对应的子信号区中的位置。该用于 3D 芯片的接口布局方法能够提高接口布局的效率和准确性。

天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息151条，专利信息1257条，此外企业还拥有行政许可3个。