本文源自:金融界
金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，青岛五维智造科技有限公司申请一项名为“用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法”的专利，公开号 CN 119673774 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及三维封装领域，公开了一种用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法。采用单平板电极电场驱动多喷头喷射沉积微纳3D打印技术，按照优化的打印工艺参数，设定的打印路径，进行高深宽比玻璃通孔高效无缺陷金属化和玻璃转接板表面导电图案的快速打印。本申请提出的用于芯片3D封装的玻璃转接板快速低成本制造方法，使用单台电场驱动喷射微纳3D打印设备就能实现玻璃转接板双面导电图案和金属化TGV集成制造。
天眼查资料显示，青岛五维智造科技有限公司，成立于2019年，位于青岛市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，青岛五维智造科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可5个。
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