《电路板的奥秘：构造与功能详解》(电路板的构造)

基板材料

电路板的核心是其基板，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强的环氧树脂（FR4）。这种材料的热稳定性和机械强度都非常高，能够支撑电路板在各种环境条件下稳定工作。基板的厚度和质地会根据电路板的应用需求而有所不同；例如，高频应用中会使用更薄、介电常数更低的材料来减少信号损耗。

导电路径

电路板上的导电路径，即铜箔线路，是通过蚀刻工艺在基板上形成的。设计师会按照电路图设计这些路径，确保电子信号或电力能正确传输至各个电子组件。导电路径的宽度、厚度和间距都需要精确控制，以适应不同的电流和电压要求，同时避免相互之间的干扰。

电子组件安装

电子组件通过多种方式安装在电路板上，包括通孔安装和表面贴装技术（SMT）。通孔安装涉及将组件的导线穿过电路板上的孔并焊接固定，而SMT则是直接将组件贴在电路板表面。SMT因其高效性和适用于自动化生产而被广泛采用。此外，为了确保组件牢固地固定在电路板上，还会使用锡膏或导电胶等材料。

防护覆盖

为了保护电路板免受灰尘、湿气和其他潜在危害的影响，通常会在其表面施加一层防护覆盖物。这层覆盖物可以是涂层，也可以是封装材料，如硅胶。它们不仅可以防止电路板受潮和污染，还能在一定程度上提供物理保护，防止因机械撞击或振动导致的损伤。