深入理解PCB板的专业术语(pcb板专业术语)（pcb板详解）

板材类型

PCB的基材通常由绝缘材料制成，如FR-4（一种耐燃的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料）。不同的板材类型影响PCB的性能，如耐热性、电气特性和机械强度。例如，高频应用可能需要特定的高频板材来最小化信号损耗。

层数与堆栈

PCB可以是单层的，也可以是由多个导电层和绝缘层组成的多层板。每一层都通过预设计的电路图案相互连接。多层PCB允许更复杂的电路设计，并有助于节省空间，但同时也增加了制造的复杂性和成本。

焊盘和孔径

焊盘是PCB上用于焊接电子组件引脚的部分。它们有不同的形状和尺寸，以适应不同的组件和焊接技术。孔径则是指PCB上的孔的大小，这些孔用于安装组件或作为导通孔（PTH, Plated Through Hole），即连接不同层的导电通路。

导线与走线

导线是PCB上用于传导电流的金属路径，而走线则是导线的具体布局。走线设计是PCB设计中的关键部分，它影响电路的信号完整性、噪声抑制和电磁兼容性。合理的走线可以减少串扰和信号衰减。

阻焊与字符

阻焊是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止焊料桥接和非故意的电气连接。字符则是在PCB表面添加的文字和符号，用于标识组件位置、极性或其他重要信息，便于组装和维修。

热管理

热管理是指控制PCB在运行过程中产生的热量，保持组件在安全温度范围内工作。这可能涉及使用散热片、热过孔、热隔离区域或特殊的热导材料。有效的热管理可以延长产品寿命并保证可靠性。

表面处理

为了保护铜面不被氧化并提供良好的焊接条件，PCB表面会进行特殊处理，如沉金、喷锡、OSP（有机可焊性保护剂）等。每种表面处理都有其特点和适用场景，选择合适的表面处理对提高产品的可靠性和性能至关重要。