在华为Mate30系列首发了麒麟990系列芯片后，荣耀也在跟进搭载相应芯片机型的进度。
在华为Mate30系列发布之前，荣耀就宣布了将要推出的搭载麒麟990系列芯片的新机产品——荣耀Vera30系列。据官方介绍，荣耀Vera30系列全系支持双模5G全网通，并将于今年第四季度到来。
这是华为官方宣布的第二个搭载麒麟990系列芯片的新机系列产品。而关于荣耀Vera30系列将支持双模5G全网通的消息此前就有过官方剧透。只不过当时并没有消息显示其将搭载的芯片型号，所以并未引起过多的关注。
官方给出的推出时间在今年的第四季度。如今，距离推出时间也越来越近了，相应的工作也接近了尾声。爆料消息也逐渐的传开了。最近，有消息显示，这款即将推出的新机将采用打孔式的屏幕设计。
而根据数码博主曝光的真机照片，可以看到正面左上角设置了一个条状的打孔。打孔内放置了双传感器。
不过这张照片的真实性目前还是未知。除了这款新机，最近还有消息显示，荣耀或将在同一场发布会上再推出一款6400万像素的中端机型。
目前这款新机已经通过了3C认证。具体的型号为LRA-AL00，内部代号为“Laura”。根据认证信息，这款新机支持20W快充。
至于处理器相关的问题，目前推出的6400万像素机型定位都在中端。所以这款机型内置的处理器应该是目前华为力推的麒麟810处理器。
至于定价，整体看来应该不会太高，或许会是一款性价比机型。遗憾的是，更加具体的信息目前还没有消息，更多内容还需要等到发布时才能了解到。不过，通过荣耀官方的预告以及认证来看，这两款机型的发布应该不远了。
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