据业内消息人士透露，由于成熟工艺的汽车芯片仍然供不应求，全球一些汽车制造商正在转向采用先进工艺节点制造其芯片，特别是针对新车型和电动汽车。
据台媒《电子时报》报道，消息人士指出，汽车供应链参与者正在将先进工艺芯片整合到新车型中，这涉及全面的新设计、认证和批量生产，从而跳过了最严重短缺的芯片领域。他们还试图为其现有车型采用新工艺芯片，以缓解成熟芯片的短缺。
此前知名咨询公司麦肯锡在报告中指出，汽车半导体年需求量可能从2019年的约当1100万片12英寸晶圆增加到2030年的3300万片，年复合增长率为11%。延续目前的模式，未来大多数汽车晶圆需求将涉及90纳米及以上的工艺节点，因为许多汽车控制器和电动动力系统，包括电力驱动逆变器和执行器，都依赖于这些成熟的芯片。
尽管半导体公司正在增加成熟节点芯片的产量，但麦肯锡的分析表明，从2021年到2026年，年复合增长率将保持在5%左右，不足以消除供需错配。
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