聊聊PCB之间的那些连接方式（pcb板与板间的连接是什么）

焊接连接

焊接是最传统的PCB连接方式之一。通过焊锡将两个PCB板的对应焊盘固定在一起，形成可靠的电气连接。这种方法成本低，操作简单，适合小批量生产或维修场景。手工焊接需要操作人员具备一定技能，焊接质量直接影响连接可靠性。波峰焊和回流焊更适合批量生产，能保证较高的一致性。

焊接连接的缺点是拆卸困难，重复焊接可能损坏焊盘。高温焊接过程可能对周边元件造成热应力影响。对于需要频繁更换或维修的场合，这种连接方式并不理想。此外，焊接连接在机械强度方面存在局限，不适合承受较大外力。

接插件连接

接插件连接是PCB间最常见的可拆卸连接方式。通过公母对接的插头和插座实现连接，种类包括排针排母、板对板连接器、FFC/FPC连接器等。这种连接便于组装和维修，适合需要频繁拆装的场合。不同间距和位数的接插件能满足各种信号传输需求。

接插件连接需要注意接触可靠性问题。长期使用可能出现接触不良，特别是在振动环境中。选择优质连接器并设计合理的固定结构很重要。此外，接插件会占用较多PCB空间，在高密度设计中需要仔细规划布局。部分高频信号传输可能需要特殊设计的连接器以减少信号损失。

压接连接

压接技术通过机械压力实现导体间的连接，不需要焊接。常见的有IDC连接器、压接端子等。这种连接方式操作简单快捷，适合大批量生产。因为没有高温过程，不会产生热应力问题，对温度敏感的元件更友好。

压接连接的可靠性取决于压力大小和均匀性。压力不足会导致接触电阻过大，压力过大可能损坏导体。需要专用工具保证压接质量，初期设备投入较高。这种连接方式通常用于线缆与PCB的连接，PCB之间的直接压接应用相对较少。

导电胶连接

导电胶是一种含有金属颗粒的粘合剂，既能粘接又能导电。这种连接方式特别适合柔性PCB与刚性PCB的连接，或者不能承受高温的场合。操作温度低，工艺简单，可以实现细间距连接。

导电胶的主要缺点是导电性能不如金属连接，接触电阻较大，不适合大电流应用。长期使用可能出现老化问题，导致导电性能下降。固化时间较长，生产效率不如其他连接方式。在需要高可靠性的关键部位，通常不会单独使用导电胶连接。

金手指连接

金手指是PCB边缘镀金的导电条，直接插入对应的连接器实现连接。这种连接方式常见于扩展卡、内存条等应用。金手指耐磨性好，可以承受多次插拔。接触面积大，适合较高电流和高速信号传输。

金手指连接需要精确的加工工艺，镀金质量直接影响连接可靠性。插拔力设计很重要，过紧会增加磨损，过松会导致接触不良。长期使用后金手指可能出现氧化或磨损，需要定期清洁维护。这种连接方式通常用于板卡与主板的连接，较少用于PCB之间的直接连接。

无线连接

在特殊场合，PCB之间可以通过无线方式实现信号传输，如射频、红外或感应耦合。这种方式完全不需要物理连接器，适合旋转部件或难以布线的场合。能避免连接器带来的信号损失和可靠性问题。

无线连接的缺点是传输带宽有限，容易受到干扰。需要额外的收发电路，增加了系统复杂度和功耗。目前主要用于低速信号或电力传输，如旋转编码器、无线充电等应用。在大多数常规PCB互连中，仍以有线连接方式为主。

柔性电路连接

柔性PCB可以弯曲折叠，非常适合连接两个刚性PCB，特别是在空间受限的场合。通过设计合理的弯曲半径和固定方式，可以实现可靠的长期连接。这种连接减少了接插件数量，提高了系统可靠性。

柔性连接需要考虑反复弯曲带来的疲劳问题。连接处需要设计应力释放结构，避免铜箔断裂。柔性PCB成本较高，加工精度要求严格。在需要频繁活动的部位，可能需要特别加强设计或选用更高性能的基材。

光学连接

在高速信号传输场合，PCB间可以采用光纤或光波导进行光学连接。这种方式完全不受电磁干扰影响，传输带宽极高，损耗小。适合数据中心、高性能计算等对信号完整性要求极高的应用。

光学连接需要光电转换器件，系统复杂度高，成本昂贵。连接器对准精度要求极高，组装难度大。目前主要在特定高端领域应用，普通电子产品中较少采用。随着技术发展，未来可能在更多领域得到应用。

选择连接方式的考虑因素

选择PCB连接方式时需要综合考虑多种因素。信号类型和速率决定是否需要特殊连接器；电流大小影响导体截面积要求；机械环境决定连接强度需求；组装工艺影响生产效率；成本因素在量产中尤为重要。

实际设计中往往需要折中考虑。高速数字信号可能采用压接与焊接组合的方式；高振动环境需要增加机械固定；可维修设计要保留足够的操作空间。好的连接设计应该在满足电气性能的前提下，兼顾可靠性和可制造性。

连接可靠性设计

无论采用哪种连接方式，可靠性设计都至关重要。需要考虑接触面的抗氧化处理，如镀金或镀锡；机械固定要防止振动导致的松动；热膨胀系数差异可能产生的应力也需要评估。适当的应变消除设计能延长连接部位的使用寿命。

测试验证是确保连接可靠的必要环节。包括机械耐久性测试、环境老化测试、电气性能测试等。批量生产前应该进行充分验证，特别是对于新型连接方式或关键部位连接。良好的设计规范和质量控制能有效避免后期问题。