PCB打样工艺的那些关键要求（pcb板子打样）

板材选择

PCB打样的第一步是选择合适的板材。常见的材料包括FR-4、铝基板和高频板材等。FR-4是最常用的基材，具有良好的绝缘性和机械强度，适合大多数电子设备。铝基板散热性能优异，常用于LED照明或大功率器件。高频板材则适用于射频电路，能减少信号损耗。选材时需考虑电路的工作环境、频率和散热需求，确保板材性能匹配设计目标。

线宽与线距

线宽和线距直接影响PCB的电气性能和可靠性。普通电路通常采用0.2mm线宽和0.2mm线距，而高密度设计可能需要0.1mm甚至更小的尺寸。线宽过窄可能导致电流承载能力不足，线距过小则可能引发短路或信号串扰。设计时需结合电流大小、信号类型和加工能力，确保线路既满足电气需求，又能稳定生产。

孔径与焊盘设计

钻孔和焊盘是PCB打样的关键环节。孔径过小会增加加工难度，过大则可能影响元器件焊接。通常，通孔直径不小于0.3mm，焊盘直径需比孔径大0.6mm以上以保证牢固性。对于高密度板，可采用盲孔或埋孔技术，但成本较高。焊盘形状和尺寸也要与元器件匹配，避免虚焊或脱落问题。

阻焊与丝印

阻焊层能保护电路免受氧化和短路，通常选择绿色、蓝色或黑色。阻焊开窗需准确，避免覆盖焊盘或露出不应暴露的铜层。丝印用于标注元器件位置和参数，文字高度建议大于1mm，线条宽度大于0.15mm，以确保清晰可辨。丝印错误可能导致装配困难，因此设计时需反复核对。

表面处理工艺

表面处理影响PCB的焊接性和耐久性。常见工艺包括喷锡（HASL）、沉金（ENIG）和OSP等。喷锡成本低但平整度较差，适合普通电路；沉金表面平整、抗氧化性强，适用于高精度焊盘；OSP环保且便宜，但保存时间较短。选择时需综合考虑成本、焊接要求和存储条件。

翘曲度控制

PCB翘曲可能导致装配不良或焊接缺陷。翘曲度通常要求小于0.7%，多层板需更严格。控制方法包括选用对称叠层设计、平衡铜箔分布，以及避免局部高温加工。对于大尺寸板，可在边缘增加工艺边或加强筋以减少变形。生产后需用专用设备检测，确保符合标准。

阻抗匹配

高频电路对阻抗匹配要求严格。差分线阻抗通常设计为50Ω或100Ω，单端线则为75Ω。阻抗受线宽、介质厚度和介电常数影响，需通过计算或仿真确定参数。加工时需严格控制介质层厚度和铜箔蚀刻精度，避免阻抗偏差导致信号反射或损耗。

测试与检验

打样完成后必须进行电气测试和外观检查。通断测试可验证线路连接是否正确，飞针测试适用于小批量高精度需求。外观检查包括线路完整性、阻焊覆盖和丝印清晰度等。对于复杂板，可增加功能测试或切片分析。发现问题需及时反馈，避免批量生产时重复错误。

文件规范

设计文件是生产的基础，需符合厂家要求。Gerber文件应包含所有层信息，钻孔文件需标注孔径和位置。文件命名清晰，避免使用特殊符号。额外提供装配图和BOM表有助于厂家理解设计意图。提交前务必检查文件完整性，避免因格式错误导致生产延误。

交期与成本平衡

PCB打样周期通常为3-7天，加急服务可缩短至24小时，但费用较高。成本受板材、层数、工艺和数量影响，例如沉金比喷锡贵30%以上。在保证质量的前提下，可通过优化设计（如减少盲孔）或选择标准工艺降低成本。与厂家充分沟通需求，能有效避免不必要的开支。