设备操作与维护

在SMT贴片工作中，设备操作与维护是核心，操作员需熟练控制多种设备，如贴片机、锡膏印刷机和回流焊炉，每日工作前，执行严格的设备点检，确保设备处于最佳工作状态，遇到贴片机抛料率异常，需迅速排查并调整，每月配合技术员进行深度保养,确保设备长期稳定运行。

物料管理与上料

物料管理直接影响贴片效率，操作人员需根据生产计划提前准备物料，核对物料编码时采用双重确认机制，上料时需规范操作,确保元件不受静电损害。

工艺参数设定

参数调试是保证贴片质量的关键，锡膏印刷阶段要精确控制钢网与PCB的间隙及刮刀压力，对于特殊元件如BGA芯片，需特别调整贴装头的参数,回流焊温区设置要根据锡膏特性进行调整。

质量过程控制

生产过程中，执行严格的首件检验制度，使用放大镜及AOI检测设备确保焊点质量，每隔一定时间进行红墨水试验，检测BGA焊点质量，所有异常数据均被详细记录,为后续工艺改进提供依据。

异常问题处理

处理突发问题是日常挑战，遇到连锡缺陷、元件立碑或少件等问题，操作员需迅速排查并调整相关参数，重大质量事故时,通过MES系统追溯问题批次的生产参数。

生产环境维护

车间环境直接影响设备稳定性，操作员需确保工作区域温度、湿度适宜，并保持设备表面清洁，避免不同型号锡膏交叉污染,定期进行5S大检查。

跨部门协作配合

贴片工序需与多个部门紧密协作，发现PCB设计缺陷，及时与工程部沟通；遇到物料问题，与品质部协同处理；新产品试产阶段，与研发部门紧密合作，在设备大修期间，提供设备运行日志等资料,协助维修组工作。

技能持续提升

随着技术更新，操作员需持续学习，参加设备供应商的培训，掌握新型设备的操作要领，学习使用SPC软件分析数据，考取IPC-A-610电子组件验收标准认证，提升目检判读能力，老员工要传授实操经验，如飞达校正技巧、元件极性辨识方法等。