SMT贴片工作都干些啥？
在SMT贴片工作中,操作贴片机及相关设备是核心环节之一，操作人员必须熟悉贴片机的各项基本功能，如选择合适的吸嘴、正确安装供料器以及加载程序，每日开工前，设备需经过精确校准，确保贴装头与PCB板的定位精准无误，在调试过程中，工程师会根据产品图纸调整贴片机的参数，如贴装压力、速度和角度，遇到新机型或特殊电子元件时，可能需手动优化吸嘴路径，避免元件碰撞或飞料等问题的发生。
物料管理与上料
物料管理是SMT产线顺畅运行的基础,操作人员需严格按照生产计划从仓库领取相应的电子元件，并核对物料编码、批次和规格，在安装供料器到贴片机之前，需检查料带是否存在卡滞或偏移现象，以防供料中断，对于微型元件，如0201电阻或BGA芯片，特别需注意防潮措施，避免氧化影响焊接质量，换线生产时，剩余物料需精确记录数量并密封保存，以减少损耗。
品质检测与控制
贴片后的品质检验是生产过程中的关键环节,AOI光学检测仪会扫描PCB板，识别缺件、偏移或极性错误，操作人员需实时查看检测结果，对误判情况进行人工复检，针对隐藏焊点，如QFN封装芯片，需使用X-ray设备透视检测虚焊或桥接问题，首件检验时，品质人员会严格对照BOM清单和样板，使用放大镜逐点核对元件位置，确保与设计图纸完全一致。
工艺参数优化
不同的产品对贴装的要求差异显著,工艺工程师需根据PCB厚度、元件类型优化回流焊温度曲线，例如陶瓷电容对高温敏感，需将峰值温度控制在240℃以内；而大型连接器则需要延长预热时间，避免热应力导致变形，针对双面板生产，需设计两次过炉的支撑方案，防止二次回流时已焊接元件脱落，参数调整后，需通过红墨水试验或切片分析验证焊接可靠性。
设备维护与故障排除
贴片机的日常保养直接关系到设备的寿命,操作人员需定期清洁轨道传送带上的助焊剂残留，并检查吸嘴的磨损情况，真空发生器每月需进行拆解清理，防止粉尘堵塞导致吸力下降，当设备出现报警停机时，操作人员需快速排查常见故障，如供料器卡料、传感器误触发或气路压力异常，对于复杂的故障，如伺服电机过载，维修人员需借助故障代码手册和万用表进行电路检测。
生产计划协同
SMT车间需与仓库、插件线等部门紧密合作，计划员会根据订单优先级安排贴片排程，以平衡不同产品的换线时间损耗，遇到紧急插单时，需评估当前物料库存和设备状态，灵活调整生产顺序，交接班时，领班会核对已完成批次数量，将未达标产品转入返修流程，每日的产能数据统计为次日设备利用率分析提供依据。
防静电与环境管控
电子元件对静电极为敏感,因此车间需维持湿度在40%-60%的适宜范围，操作员在穿着防静电服、佩戴接地手环后方可接触PCB板，物料架和周转车必须使用导电材料，所有工具需定期检测静电释放性能，锡膏印刷区需隔离，以避免空调气流影响钢网张力，使用离子风机消除设备表面静电积累，确保精密元件不受损伤。
工艺文件管理
每款产品的生产都依赖完整的技术文档,工艺工程师需编制详细的贴片程序文件，包括元件坐标、角度和贴装顺序，钢网开口尺寸记录需与锡膏厚度检测报告相匹配，返修作业指导书需明确热风枪温度范围和拆卸顺序，以防操作不当造成焊盘损坏，所有文件修改后需经品质部会签，并存档备查至少三年。
异常处理与追溯
当出现批量不良时,需迅速启动响应机制，品质小组会通过时间戳锁定问题批次，并调取设备运行日志和物料追溯码进行原因调查，可能的异常原因包括锡膏过期、贴装坐标偏移或回流焊温区异常，返工方案需评估是否允许手工补件，或是否需要整板报废，重大异常处理后，需形成8D报告，制定防止再次发生的对策，并在晨会上通报全员。
技能培训与考核
新员工上岗前需完成全面的岗前培训,包括设备操作、ESD防护和IPC标准等，定期的技能比武会考核操作人员的供料器更换速度、程式优化效率和故障诊断准确率，对于AOI检测岗位，还设有误判率达标线，连续不达标者需重新培训，技术骨干每年会参加设备厂商认证培训，学习新型贴片机的维护技巧以提升团队整体技能水平。
