电子发烧友网报道(文/周凯扬)在不久前举办的玉山科技论坛上,台积电CEO魏哲家出席并分享了自己和台积电对半导体产业挑战的一些见解。在主题演讲和答疑中,魏哲家对半导体产业,尤其是生产制造产业的一些挑战进行了分析,也对台积电近期一些比较大的动向,做了一些动机解释。
逐渐拔高的成本作为消费者眼中目前先进工艺的门面,台积电很清楚生产制造乃至设计上的成本。随着工艺的复杂程度提升,摩尔定律减缓已成既定的事实。可各个厂商为了产品不得不去追最先进的工艺,这就造就了向更高的成本低头的局面,而且这里的成本还只是明面上的设备成本、设计成本等等。
加上各种地缘政治冲突的出现打乱了半导体市场秩序,使得运输成本、材料成本等也一并升高,现在要想打造一款3nm芯片,造价和5nm也不可同日而语了。魏哲家提到成本虽然是最大的挑战,但最可怕的事反而是相互信任和合作的减少,这一因素带来的成本增加反而是最难察觉的。
3DFabric封装方案 / 台积电
其实在大多数人的眼中看来,台积电跑去美国、日本这些地方建厂都是一项莽撞的战略投资,更何况这些国家政府也都纷纷出来站台。乍一眼看上去,台积电似乎是为了向这些国家妥协才选择海外建厂的,但魏哲家称这些扩产的举措都是“为了客户”。
虽然在这些国家建厂之时,各国的官方话术都是力求“控制半导体供应链”,但在台积电看来半导体产业链固然无比重要,但要想做到控制半导体供应链还是痴人说梦。魏哲家称他们缺乏对半导体生态系统的了解,才会有这样的妄想。何况工艺的发展也不是靠建一座晶圆厂就能后顾无忧的,哪怕新的晶圆厂建成后,也不能说直接达到最高效率,因为生产本身里面还有不少门道,台积电在新竹的晶圆厂之所以能有那么高的效率,也是靠经验堆出来的。
魏哲家强调,现在韩国的三星紧随其后,美国某家公司也号称4年推进5个工艺节点,计划在未来迎头赶上,面对这些竞争,台积电的唯一策略就是小心努力地维持其龙头地位。很明显这里指代的美国公司自然就是英特尔,在拿了芯片法案的资金和各种投资后,也即将开始全球的产能扩展。
而台积电在当下做出的任何产能投资,其实都是为了两年半以后的生意考虑的,这是因为客户要与台积电在先进工艺上合作,至少两年才能出产品,而3nm这样的最先进工艺,则至少要三年,这也对应了魏哲家所说的“为了客户”。
小结 从魏哲家的演讲看来,台积电最大的优势其实还是在人才培养和技术积累上,如果单单只是海外建厂就能将台积电的家底搬空的话,那各大晶圆厂也没必要花费心力从台积电挖人了,台积电也不必将关键的人才培训都放到台湾省内了。免责声明:文章内容来自互联网,本站仅提供信息存储空间服务,真实性请自行鉴别,本站不承担任何责任,如有侵权等情况,请与本站联系删除。
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