2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，较2021年增长3.9%，超过了2021年曾创下的记录；总营收达138亿美元，增长9.5%，同样创下历史新高。
从研究机构的报告来看，去年全球硅晶圆的出货量增加，是由于汽车、工业、物联网及5G等应用需求的增加，推动8英寸和12英寸的需求增加。
去年全球硅晶圆的出货量同比继续增长，也就意味着在过去的10年里，硅晶圆的出货量有9年同比增长，仅2019年的118.1亿平方英寸，较上一年的127.32亿有下滑。
全球半导体硅晶圆总营收逐年增加
数据来源：SEMI
此前，美国半导体行业协会也曾公布数据显示，虽然在2022年下半年半导体市场增长明显放缓，但2022年全球半导体销售额仍达到5735亿美元，创历史新高，与2021年的5559亿美元相比增长了3.2%。
审核编辑 ：李倩
免责声明：文章内容来自互联网，本站仅提供信息存储空间服务，真实性请自行鉴别，本站不承担任何责任，如有侵权等情况，请与本站联系删除。
转载请注明出处：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高 https://www.bxbdf.com/a/3658.shtml