自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据显示。2019年至2022年期间，全球封装基板市场规模从81.39亿美元增长至174.15亿美元，实现了翻倍增长。
不过，在终端市场需求不振，半导体行业景气度大幅下滑的影响下，封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71%。
2023年封装基板市场将陷入衰退
近几年，封装基板一直是PCB行业中增速最快的细分子行业，但2023年封装基板市场的衰退似乎已经得到业内共识。
台湾电路板协会（TPCA）曾指出，随着2022下半年景气反转，以消费性为主的BT基板先成长减弱，接着高速运算相关的ABF基板也因为市场不确定性提高而出现杂音，预期2023年载板对全球（PCB）整体产值拉抬的力道将会减弱。
从下游产业来看，据WSTS预测，2023年全球半导体市场预计达到5,566亿美元，同比下降4.1%；Gartner预计2023年全球半导体市场下滑6.5%；IC Insights也预测2023年全球IC市场下滑6%。
审核编辑 ：李倩
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