金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯力为半导体设备有限公司申请一项名为“一种基于半导体的模块高低温试验系统”的专利，公开号 CN 119644085 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于半
导体的模块高低温试验系统，该高低
温试验系统包括硬件模组，用于对温
度进行控制、数据传输，以及指令的接
收；控制算法单元；该控制算法模块包
括通过调整比例、积分和微分参数来
优化温度控制，并使用自适应PID或模
糊PID方法来提高系统的稳定性和响
应速度PID控制模块；使用高灵敏度的
传感器可以实现更高的温度测量精
度，减少误差，提高控制的准确性，并
采用MEMS执行器等新型技术，可以快
速调整温度，适应快速变化的环境需
求，同时通过模糊逻辑和强化学习算
法，系统能够根据实时数据自动调整
控制策略，适应不同的工作环境和条件，结合边缘计算和深度
学习技术，可以对温度变化进行预测，提前采取措施。
天眼查资料显示，无锡芯力为半导体设备有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1086.02万人民币，实缴资本82.58万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯力为半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自金融界
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