金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，北京淳中科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片测试装置”的专利，公开号CN 119689218 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片测试装置，涉及测试设备技术领域，包括机箱，机箱内沿第一方向设置有背板，将机箱内划分为沿第二方向并排的第一区和第二区，第一区沿第三方向由下向上层叠有至少两个升降液冷模块和至少两个待测芯片模块，待测芯片模块与机箱抽拉连接，升降液冷模块对待测芯片模块进行散热，第一区和第二区通过背板通信连接，保证待测芯片模块在正常运行的同时完成高低温试验；第二区沿第三方向由下向上层叠有驱动模块和辅助模块，驱动模块同层设置有控制模块，驱动模块与升降液冷模块连接，辅助模块与待测芯片模块连接，控制模块分别与待测芯片模块、升降液冷模块、驱动模块和辅助模块电连接，第一方向、第二方向和第三方向两两垂直。
天眼查资料显示，北京淳中科技股份有限公司，成立于2011年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20184.1779万人民币，实缴资本18533.6999万人民币。通过天眼查大数据分析，北京淳中科技股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目394次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自金融界
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