电路板的微观世界：基础构造解析(电路板基本构造图)

材料组成

电路板的基础是其材料组成，通常由绝缘基板、导电材料、防护涂层等组成。绝缘基板多采用玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料，即FR4板材，因其良好的机械强度和电气性能而被广泛应用。导电材料主要是铜箔，用于形成电路板上的导线和焊点。最外层通常会涂覆一层绿色或其他颜色的阻焊漆，以防止焊接过程中出现的短路，并保护电路板免受潮湿和腐蚀的侵害。

层叠结构

电路板根据功能需求的不同，可以设计成单层板、双层板乃至多层板。单层板仅在基板的一面覆盖铜箔，适用于简单的电路设计。而多层板则通过在基板的多个层面之间加入预浸料和铜箔，经过热压合成为一个整体。每一层铜箔都对应着电路板的一个导电层，层与层之间通过镀孔实现电连接。这种多层结构极大地提高了电路设计的复杂性和集成度。

导电路径

电路板上的导电路径是通过蚀刻工艺形成的。首先，将整个铜箔表面覆盖上光敏抗蚀剂，然后通过曝光、显影过程移除特定部分的抗蚀剂，暴露出需要蚀刻掉的铜箔部分。接着，使用蚀刻液去除这部分铜箔，留下所需的导电路径图案。这些精密的导电路径就像是电路板的血脉，确保电流能够准确无误地流动到每一个电子元件。

安装固定

为了确保电子元件能够稳定地安装在电路板上，电路板会设有一系列的安装孔和固定位。这些孔洞通常是通过机械钻孔得到，之后通过电镀工艺在孔内壁覆盖上一层薄薄的铜，以实现与电路板导电层的电连接。元件通过焊接在这些预定的位置上，从而在电路板上形成完整的电路系统。