揭秘集成电路板的材质构成(集成电路板是什么材料制作)

基板材料

基板是集成电路板的骨架，承载着电路图案和各种电子元件。最常见的基板材料是FR4，这是一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料。FR4以其良好的机械强度、电气绝缘性、耐热性和耐湿性而被广泛采用。此外，为了适应更高性能的需求，还会有聚酰亚胺（PI）、陶瓷基板等材料用于特定的高频或高温应用环境。

导电材料

在集成电路板上形成电路图案的主要导电材料是铜。铜具有优异的导电性、导热性和延展性，非常适合作为电路板上的导线使用。除了纯铜之外，在某些特殊要求的电路板上，如射频电路板，可能会使用金、银或铝这类导电性能更好的金属。这些材料通常成本较高，因此主要用于高端产品。

防护涂层

为了保护电路板免受环境因素的侵害，如湿度、尘埃、化学物质等，集成电路板上会涂覆一层或多层的防护涂层。最常用的涂层材料包括阻焊漆（solder mask）和绿油（green oil）。阻焊漆是一种覆盖在非焊接区域的涂料，可以防止焊料附着在不该焊接的地方。绿油则是一种透明的保护层，用于保护裸露的铜面不被氧化。

辅助材料

除了上述主要材料外，集成电路板的制造还会用到一些辅助材料，如焊锡用于连接电子元件与电路板上的金属焊点；助焊剂用于降低焊料的表面张力，帮助焊料更好地流动和润湿焊点；还有贴片胶用于固定元件等。这些辅助材料虽然不是电路板的主体部分，但在确保电路板良好性能方面发挥着重要作用。