SMT贴片工艺的八大核心要求
在SMT贴片工艺中，物料管理有着严格的标准，对于PCB板材，其翘曲度必须满足≤0.75%的要求，对于表面处理工艺，如沉金、OSP和喷锡的厚度误差，需控制在±10%以内，对于焊膏，其储存环境需在2-10℃的恒温环境中，解冻回温时间不得少于4小时，开封后应在12小时内使用完毕，对于元器件，必须根据MSL等级进行分级存放,湿度敏感元件开封后需在72小时内完成贴装。
设备精度与维护标准
贴片机CPK值需达到或超过1.33，以确保生产质量，X/Y轴定位精度应达到±25μm以内，θ轴旋转误差不超过±0.3°，锡膏印刷机的刮刀压力需控制在5-15N范围，脱模速度设定为0.5-2mm/s，回流焊温区温差不得超过±5℃，设备应每月进行热补偿校准，传送带水平偏差需保持在±0.5mm/m以内。
工艺参数控制要点
锡膏印刷厚度应控制在钢网厚度的±15%以内，采用SPI检测时，需确保3σ值≤10%，贴装压力需根据元件类型进行设定，例如0402元件的贴装压力为0.5-1N，而BGA器件则需要2-3N，在回流焊接过程中，液相线以上时间（TAL）需维持在60-150秒之间，峰值温度则根据元件的耐温特性设定在235-245℃之间。
质量检验标准体系
首件检验需要验证100%元件参数，以确保产品质量，在批量生产时，执行AQL 0.65抽样标准，AOI检测的误报率需小于2%，对细小元件的检测精度要达到15μm，X-ray检测要求BGA焊点的空洞率≤25%，QFN元件侧壁爬锡高度≥50%，电气测试需覆盖100%功能模块，ICT测试的覆盖率要求≥85%。
环境控制技术要求
车间温度需恒定在23±3℃，相对湿度控制在40-60%RH，洁净度要达到ISO 7级标准，换气次数每小时≥20次，设备接地电阻＜1Ω，工作台面阻抗值则需在10^6-10^9Ω之间，在进行氮气保护焊接时,氧含量需要严格控制在1000ppm以下。
防静电管理措施
EPA区域应有明确标识，工作台面表面电阻控制在1×10^6~1×10^9Ω范围内，操作人员需佩戴阻抗为1MΩ的腕带，同时防静电鞋的阻抗范围应为0.1-100MΩ，物料周转车架体对地电阻应＜10Ω，IC类元件存储必须使用衰减值为≥35dB的屏蔽袋。
工艺文件规范要求
作业指导书应包含元件坐标图、极性标识和特殊工艺说明，程序文件需详细记录贴装顺序、吸嘴配置和识别参数，过程记录应包括锡膏批号、回流焊曲线数据和设备维护日志,所有文件的保存期限应不少于产品生命周期加2年。
人员操作资质标准
操作员必须通过IPC-A-610认证，设备工程师应具备贴片机中级以上的调试资质，编程人员需要掌握至少两个品牌贴片机软件的操作，同时应具备BGA返修认证资格，为确保工艺标准的贯彻执行，应每月实施4小时技能强化培训，并每半年进行一次工艺标准知识考核,合格线设定为85分。
