SMT贴片加工流程全图解：从焊膏到成品的每一步
焊膏印刷
焊膏印刷作为SMT贴片加工的首步，其精准操作对后续焊接的可靠性至关重要，在印刷过程中，需将钢网精确覆盖在PCB焊盘上，通过刮刀以特定角度和压力将焊膏均匀涂抹，钢网开孔尺寸需与元件焊盘相匹配，以确保焊膏精确沉积，避免因过大或过小导致的焊膏溢出或虚焊现象，印刷完成后，部分设备会利用3D检测系统进行焊膏厚度扫描，确保高度误差控制在±10%以内，常见的钢网问题包括堵塞或偏移,需定期用酒精清洁钢网并校准定位销。
元件贴装
贴片机在元件贴装过程中起着关键作用，通过真空吸嘴抓取料盘中的元器件，依据编程坐标进行高速贴装，对于0402规格的小尺寸元件，贴装精度需达到±0.03mm，对于QFN封装器件，视觉定位系统用于识别底部焊盘，根据元件类型调整飞达供料器的震动频率，对于易损件如LED灯珠，需采用橡胶吸嘴，在生产换线时，操作员需核对BOM清单与站位表，以避免诸如电容极性反贴或电阻值错配等问题，车间湿度应维持在40%-60%,以防止元件氧化。
回流焊接
回流焊接是焊接工艺中的重要环节，八温区回流焊炉通过预热、恒温、回流和冷却四个阶段实现焊点成型，在这个过程中，无铅焊料的峰值温度需严格控制，热风对流式和红外加热设备各有其适用场景，炉温曲线需每日验证，以防止因加热管老化导致的冷焊问题，焊接过程中可能出现的锡珠和墓碑现象,通常与升温速率或受热不均有关。
光学检测
AOI设备通过多角度彩色光源扫描PCB，与标准图像库对比，识别焊接缺陷，检测系统能够发现微小的焊点偏移，对于黑色塑封元件，需切换至红外模式进行检测，X-ray检测则用于观察BGA、QFN等隐藏焊点，其穿透厚度可达5mm铝基板，工程师需根据实际需求设定灰度阈值，以优化检测结果，检测数据会同步至MES系统，生成质量分析报表,为工艺改进提供依据。
手工返修
针对AOI检出的不良品，返修台使用热风枪进行局部加热，更换元件，BGA芯片返修需预先在底部填充助焊膏，加热温度较回流焊低15-20℃，操作时需使用耐高温胶带保护周边元件，防止热敏感器件受二次热冲击，返修后的焊点质量需用立体显微镜观察，必要时补充焊膏重焊，返修记录详细标注了具体位置和故障类型,为工艺改进提供了宝贵参考。
清洗与包装
清洗环节旨在去除焊接过程中的残留物，水基清洗剂通过高压喷淋清除助焊剂残留，清洗后的离子污染值需低于1.56μg/cm²，对于更高要求的军工级产品，采用气相清洗确保缝隙清洁度，烘干环节要避免温度骤变导致的PCB变形，通常采用阶梯式升温并维持一定时间，包装前，使用防静电袋密封产品，并放入湿度卡和HIC氧化指示剂，出货检验随机抽取3%的成品进行功能测试,确保批次合格率达标。
设备维护要点
设备的日常维护是保证生产顺利进行的关键，贴片机吸嘴需定期清洗，回流焊炉的链条、传送带等部件也要定期保养，钢网张力计的检测频次较高，当张力低于一定值时需更换新网，车间环境的尘埃粒子计数器实时监控环境洁净度，以确保产品质量，设备保养记录与生产批次绑定,实现质量追溯。
工艺参数优化
针对不同类型的板材和元件，调整焊膏回温时间、选择合适的焊膏类型和粒径等工艺参数，有助于提高焊接质量和生产效率，对于混装工艺，还需考虑通孔插装元件的焊接参数设置，新机型导入时，要进行设计评审，避免布局过密导致的返修困难，通过这些优化措施,不断提升SMT贴片加工的整体水平。
