材料准备与核对

在SMT贴片加工之前，充分的准备工作是确保成品质量的关键，需要仔细核对PCB设计文件与实际板材的尺寸和层数，确保二者完全匹配，以避免因基板误差导致的后续工序失败，对于元器件，需要根据物料清单（BOM表）逐一核对规格型号，并仔细检查是否存在氧化、变形或包装破损等问题，锡膏的储存条件必须严格遵循厂商的建议，开封后应在规定的时间内使用完毕，以防溶剂挥发影响印刷效果，操作人员需佩戴防静电手环，工作台上铺设防静电胶垫,以确保敏感元件不受静电损伤。

钢网安装与锡膏印刷

钢网的选择需与PCB焊盘完全对应，通常采用激光切割的不锈钢材质，安装时，需通过定位销固定钢网与PCB的相对位置，压力调节以锡膏能均匀渗透且不渗漏为基准，在印刷过程中，需根据锡膏粘度和焊盘密度调整印刷机的刮刀角度和速度，完成印刷后，应使用放大镜检查焊盘锡膏形状，确保其呈现理想的梯形截面，无塌陷、拉尖或偏移现象。

高速贴片机操作要点

贴片设备需提前导入元件坐标文件，飞达供料器按站位表顺序排列，小尺寸元件采用真空吸嘴吸取，而QFP、BGA类器件则使用定制吸嘴，视觉定位系统用于拍摄元件外形与焊盘位置，当偏移量超过设定值时，设备会自动报警，对于异形元件，需手动设置识别特征点，设备运行中需定时清洁吸嘴,防止残留锡膏影响吸取精度。

回流焊接温度控制

炉温曲线设置是焊接质量的关键，通常分为预热、浸润、回流和冷却四个阶段，无铅工艺的峰值温度需达到特定范围，并维持一定时间，实际生产中需定期验证温度曲线,以确保焊接质量。

自动化光学检测（AOI）

AOI设备通过多角度摄像头捕捉焊点三维形态，并比对预设参数来判断焊接缺陷，检测标准需根据元件类型设定，对于BGA等隐藏焊点，还需配合X-ray检测设备进行三维断层扫描。

手工维修与返工技术

在发现缺陷板卡时，维修人员需熟练掌握手工维修与返工技术，使用恒温烙铁和热风枪进行操作时，需遵循一定的技术和规范，维修后的焊点需通过阻值测试和功能验证,并在板面做好维修记录。

设备日常维护规范

贴片机、回流焊炉和锡膏印刷机等设备的日常维护至关重要，贴片机需定期清理导轨润滑脂，回流焊炉则需清除助焊剂残留物，所有设备都需建立保养台账,记录关键部件的更换周期。

静电防护与5S管理

生产区域需采取静电防护措施，如铺设防静电地坪、使用离子风机等，5S管理也是必不可少的，包括整理工具归位、清理废弃物料、保持设备表面清洁等。

工艺文档管理

每个产品都应建立独立的工艺档案，包括钢网图纸、贴装程序、炉温曲线图等资料，工程变更需遵循ECN流程审批，旧版文件需加盖作废章，还需录制标准操作手法的视频教程,并保存生产批次记录以备查。