SMT贴片工艺全流程拆解：从零开始认识电子组装
在电子制造业中,SMT（Surface Mount Technology）贴片工艺是电路板组装的核心环节，下面将详细介绍这一工艺的基本流程、核心设备与材料构成、钢网印刷的关键控制、贴片机的工作原理、回流焊接的温度曲线、质量检测技术应用、常见工艺问题解析以及生产环境与维护要求。
基本流程
- PCB裸板的准备工作：工程师需要根据设计文件检查板材尺寸、焊盘位置及表面处理状况。
- 锡膏印刷：采用不锈钢钢网将锡膏精准转移到焊盘区域。
- 贴片：完成印刷的电路板通过传送带进入贴片工序，高速贴片机按照编程指令将元器件精确放置到指定位置。
- 焊接：贴装完成的半成品经过回流焊炉进行焊接。
- 品质检测：通过多道检测工序确保产品品质。
核心设备与材料构成
- 核心设备：全自动锡膏印刷机、高速贴片机和回流焊炉。
- 辅助材料：锡膏、电子元器件、PCB基板等。
钢网印刷的关键控制
- 钢网制作：采用激光切割技术，考虑焊盘形状和元器件引脚间距。
- 印刷过程控制：控制刮刀角度和印刷压力，定期检查钢网清洁度。
贴片机的工作原理
现代贴片机采用飞行对中技术,通过真空发生器吸取元器件，压力传感器实时监控吸取状态，视觉系统识别元器件特征和PCB基准点，编程人员根据元件封装类型设置贴装参数。
回流焊接的温度曲线
焊接质量与温度曲线设置密切相关,典型曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区，实际操作中需使用温度测试仪验证炉温曲线，确保温度监控全面性。
质量检测技术应用
自动化检测设备如AOI光学检测仪、X-RAY设备和在线测试仪（ICT）已广泛应用于SMT产线，这些设备能够识别少锡、偏移等常见缺陷，检查隐藏焊点的器件，执行电路通断及元件参数测试。
常见工艺问题解析
- 立碑现象：优化焊盘尺寸或调整元器件布局。
- 锡珠产生：增加钢网擦拭频率，降低预热区斜率。
- 虚焊问题：检测锡膏粘度和控制车间湿度。
- QFP器件引脚短路：调整锡膏厚度或修改钢网开口形状。
生产环境与维护要求
SMT车间需要维持恒定的温度和湿度环境,设备保养包括日常清洁、润滑和检查，锡膏存储需遵守低温冷藏原则，并室温下回温后再使用，设备校准和废弃物处理也需符合相关标准和环保要求。
